,据国家知识产权局公告,北京大学取得一项名为“一种散热装置“的专利,授权公告号CN113611675B,申请日期为2021年6月。

专利摘要显示,本发明涉及一种散热装置,包括:盖板;底板,结合在所述盖板下方,所述底板上设置有多个供液微通道和多个蒸汽扩散通道,所述供液微通道和蒸汽扩散通道相互间隔排列,并且相邻的所述供液微通道和蒸汽扩散通道共用侧壁,该共用的所述侧壁上设有通孔;入液口,所述入液口与所述供液微通道连通;以及蒸汽出口,所述蒸汽出口与所述蒸汽扩散通道连通。本发明的散热装置蒸发面积较大且热源到蒸发界面的路径热阻较小,散热效率较高。此外,本发明的散热装置无需外接泵送系统,减小了散热系统的占用空间且降低了功耗,易于实现受限空间内的芯片散热。
本文源自:金融界
作者:情报员
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