格隆汇11月21日丨兴森科技在投资者互动平台表示，芯片产品的应用领域由客户根据自身需求确定。具体客户信息因保密协议约定不便披露。因下游存储芯片领域复苏，公司CSP封装基板订单饱满，整体景气度有望维持。公司FCBGA封装基板项目目前处于小批量生产阶段，市场拓展、客户认证均按计划稳步推进中，大批量量产的进度主要取决于行业需求恢复状况、客户自身的量产进展及其供应商管理策略。
声明：本网转发此文，旨在为读者提供更多资讯信息，所渉内容不构成投资、建议消费。文章内容如有疑问，请与有关方核实，文章观点非本网站观点，仅供读者参考。
今年秋季上线，《合金装备Δ：食蛇者》游戏重制版新
，游戏工作室科乐美在今天召开的PlayStationShowca...
头部公募上报主题ETF“算力”迎来最强风口
本报讯5月24日A股三大指数继续调整，沪指失守“牛熊分界线”。分...
中老铁路累计发送旅客突破1600万人次
自2021年12月3日中老铁路开通运营以来，中老两国铁路部门全力...
机械革命推出无界S迷你主机：R77735HS+3
，机械革命现已上架新款无界S迷你主机，R77735HS+32G+...
英特尔推出具有R-Tile的Agilex7FPG
感谢IT之家网友华南吴彦祖的线索投递！，英特尔可编程解决方案事业...
1999元，小米推出米家智能微蒸烤一体机：配备1
，小米赶在618之前推出了大量新品，例如这款米家智能微蒸烤一体机...